ZLG(致远电子)

全工况隔离DC-DC电源芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成短路保护、过温保护等保护电路，具备顶尖的集成度与性能参数，能够为用户I/O及通信隔离等应用提供标准、可靠的供电解决方案。

SM系列全隔离RS-485收发芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成完善的RS-485总线隔离电路，产品最高支持10Mbps波特率，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场RS-485总线隔离需求。

SM系列全隔离CAN收发芯片相较于传统模块方案，在超小、超薄的DFN封装内部集成完整的CAN总线隔离电路，支持CAN及CAN FD协议，波特率覆盖5kbps~5Mbps，工作温度覆盖-40℃~125℃，满足各类复杂恶劣的工业现场CAN总线隔离需求

产品：隔离SiP芯片 、总线隔离模块 、隔离DC-DC模块、数据采集模块 、无线芯片、无线模组、通讯终端、行业控制器等。