ZLG(致远电子)全隔离协议转换芯片
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致远电子基于二十余年的总线隔离技术及工艺经验积累,推出集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一”的高集成度全隔离SPI/UART与CAN协议转换芯片。

CSM系列全隔离协议转换芯片相较于传统模块方案,在更小、更薄的DFN封装内部集成基于Cortex-M4内核的MCU、CAN总线隔离电路,同时具备更高的集成度与性能参数,能够为用户提供标准、可靠的CAN接口扩展方案。

  • 元器件100%国产化;
  • 实现SPI/UART与CAN接口双向数据转换;
  • SPI速率高达2Mbps;
  • UART速率高达2Mbps;
  • CAN速率高达5k~1Mbps;
  • 最大帧流量达7500帧;
  • 具备通信错误反馈机制;
  • 单网络最多可连接110节点;
  • 超高集成度,尺寸仅为15.00 x 10.00 x 3.00mm;
  • 隔离耐压高达3500VDC;
  • 工作温度覆盖范围-40~85℃。

选型表

产品系列号封装SPI波特率(bps)UART波特率(bps)CAN波特率(bps)隔离电压(VDC)最大帧流量(帧/S)节点数(个)工作温度(℃)
CSM330ADFN220~2M300~2M5k~1M35007500110-40~85

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