T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景，最高接口速度可达2MHz。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。
产品参数
| 精度（℃） | ±0.1/±0.5 |
| 传感器类型 | 本地 |
| 封装引脚尺寸 | DFN6L（2*2*0.75mm） |
| 接口 | IIC，可同时兼容数字单总线 |
| 测温速度 | 15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms |
| 分辨率 | 16bit,0.004℃ |
| 工作范围（℃） | -103~+153 |
| 供电电压（V） | 1.8~5.5 |
| 平均功耗 | 2μA（AVG=8，1s周期） |
| 用户空间EEPROM | 112bit |
选型指导
| 型号 | 精度 | 精度区间 | 地址位数量 | 包装数量 | 应用 |
| T117 | ±0.1℃ | +28℃ to +43℃ | 4 | 3K/盘 | 智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等 |
| T117Z | ±0.1℃ | 0℃ to +50℃ | 4 | 3K/盘 | |
| T117P | ±0.1℃ | -25℃ to +25℃ | 4 | 3K/盘 | |
| T117B | ±0.5℃ | 0℃ to +60℃ | 4 | 3K/盘 | 环境温度、智能家居、消费电子等 |
