株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了低功耗小型无线模块“Type 2GF”，该模块内置Infineon Technologies公司（以下简称“Infineon公司”）的Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy整合芯片“CYW43022”，Type 2GF已启动量产。
近年来随着IoT市场应用的扩大，具备无线通信功能的IoT设备不断增加。各个应用所要求的无线通信功能规格多样，而电池驱动的设备同时还要求无线通信功能的低功耗化。
鉴于此，村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术，成功研发出搭载着低功耗CYW43022芯片的本产品。 CYW43022可通过Bluetooth®协议栈与Wi-Fi®网络卸载处理连接状态，即使主机处理器处于睡眠模式也能保持连接状态，从而有助于降低系统级功耗。 此外，通过安装省空间的静噪屏蔽元件防止容易增大的噪声，实现了产品自身的小型化。
主要规格
| 产品名称 | LBEE5WV2GF |
|---|---|
| Type名称 | Type 2GF |
| IC 制造商 | Infineon |
| IC产品名称 | CYW43022 |
| 技术 | Wi-Fi®, Bluetooth® |
| Wi-Fi® | Wi-Fi 5 (802.11ac) |
| Wi-Fi® 支持频带 | 2.4GHz, 5GHz |
| Bluetooth® | 5.4 BR/EDR/Low Energy |
| 主机接口 (Wi-Fi®) | SDIO |
| 主机接口（Bluetooth®） | UART |
| 内置天线 | 无 |
| 尺寸 | 10.0 x 7.2 x 1.5 mm |
| 供给电压 | 3.2 至 4.6 V |
| 接口电压 | 1.8V |
| ISED（加拿大无线电法）认证 | 已获取 |
| FCC（美国无线电法）认证 | 已获取 |
| ETSI（欧洲无线电法）报告 | 已准备 |
| 日本无线电法认证 | 已获取 |
| 工作温度范围(℃) | -20℃ 至 70℃ |
