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国硅集成电路技术(无锡)有限公司成立于2020年11月17日,办公地点位于无锡市新吴区电腾路6号。

国硅集成电路技术(无锡)有限公司专注于车规级模拟IC芯片的研发与销售,包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块,为汽车电子、 光伏及储能、 数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。

公司拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术,国内首创四端口单片集成高压自举、自适应高压侧窄脉冲传输、增强型快速电平移位、互导型电容隔离信号传输、超高精度的片上集成双向过流保护等多项功率 IC 芯片核心技术,申请专利20余项,已获得授权专利6项,集成电路版图布局保护30余项,软件著作权项。

公司总部位于江苏无锡,公司宗旨是诚信对待、忠诚服务所有客户和合作伙伴,致力于建立合作共赢的长期协作关系。

芯片型号Part NO功能Function系统电压Voltage驱动能力IO+/-封装形式PKG
NSG44272IN&EN25V2A/2ASOT23-5
NSG44273IN25V2A/2ASOT23-5
NSG3111CIN+&IN-25V2A/2ASOT23-5
NSG27531IN&EN25V2A/4ASOT23-6
NSG27511IN+&IN-25V2A/4ASOT23-6
NSG27512IN+&IN-25V4A/4ADFN3x3-6
NSG27517IN+&IN-25V4A/4ASOT23-5
NSG27519IN+&EN25V4A/4ASOT23-5
NSG3100CIN+&IN-25V4A/4ASOT23-5/WDFN-6
NSG1415/IN4.5V ~ 25V2.0A/2.0ASOT23-5
NSG1415R/IN25V2.0A/2.0ASOT23-5
NSG1416IN25V2.0A/2.0ASOT23-5
NSG1416RIN25V2.0A/2.0ASOT23-5
NSG3100CDIN+&IN-,CMOS电平输入25V4.0A/4.0ADFN6
芯片型号Part NO功能Function系统电压Voltage驱动能力IO+/-封装形式PKG
LP63006带使能和故障报告的三相半桥驱动30VQFN24
LP4950PWM控制的全桥马达驱动40VESOP8
LP4931A三相无刷直流电机前置驱动40VQFN28
LP8837低压H桥马达驱动,脉宽调制12VDFN8
LP8838低压H桥马达驱动,带使能功能12VDFN8
芯片型号Part NO功能Function充电功能带载能力封装形式PKG
NSL2020B平均值输出6V1.2ΩSOT23-6
NSL2021平均值输出6V0.8ΩDFN8
NSL0100平均值输出6V0.8ΩDFN8
NSL0101平均值输出0.8ΩDFN8
NSL0102平均值输出,童锁30V1.2ΩSOT23-6
NSL0103均方根输出,童锁30V1.2ΩSOT23-6
NSL0104均方根输出,童锁30V0.8ΩDFN8
NSL0105平均值输出,童锁30V0.8ΩDFN8
NSL0106平均值输出,童锁,防反接0.8ΩDFN8
NSL0107平均值输出,童锁,防反接0.8ΩDFN8

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